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随着主打5G网络的高通855芯片月发售，或许5G网络离我们的生活也越来越近。根据数据表明，5G网络下的最慢传输速度可以超过每秒数十GB，比现在用于的4G网络慢十几倍，非常简单来说就是1秒之内就可以iTunes完了1部超强高画质的电影，因此消费者对5G也极为期望。但放在眼前的问题是，如果想体验5G网络，除了运营商移动、联通、电信等部网，各手机厂商要发售反对5G网络的手机，5G毫无疑问是也是终端界的根本性机遇。

在谈5G手机之前我们再行来想到5G标准。在今年6月，通讯标准化机构3GPP月批准后和公布了5G标准SA（独立国家组网）方案，这不仅标志着首个确实原始的国际5G标准月揭晓，也意味著声势浩大的5G布局竞速赛早已全面打响。移动终端芯片厂商已争相抢跑，还包括高通、英特尔、联发科、华为海思等多家芯片厂商都早已公布了5G基带芯片，一场5G大战将要揭露。目前5G基带芯片彼此各有差异，因此在5G手机到来之前，我们有适当理解一下各大芯片厂商有所不同的思路，这对于之后选配5G手机也是有所裨益。

首先来想到高通的作法，高通在5G方面却是动作仅次于，此前早已首度发售了全球首款针对移动终端的5G基带芯片骁龙X50，峰值5Gbps，合乎目前5G网络的各项标准，并且配上该基带的SoC骁龙855也早已登场，一切看上去都那么幸福。不过鲜为人知的是，这款骁龙X505G基带还必须配上高通公司的QTM052mmWave天线模块和QPM56xxsub－6GHz射频模块来构建对5G模式的原始反对，此外如果要用于4G／3G／2G网络还必须另外再行通过双联4GLTE基带配上用于，所以更加多意义上它还是专攻在5G单模网络。图为外挂分离式的高通SDX50M5G基带芯片。

（图／网络）值得一提的是，因为X505G基带在2016年就早已发布，实质上是早5G规格公布前就早已发售，造成初期一度不反对独立国家组网SA，虽然先前已通过优化来构建，但也因此展开了大量的结构调整。另外为了保证在5G初期可以和4GLTE网络兼容，并且确保整体的射频功耗合乎功耗规范，再行再加自身4G基带分离出来的容许，所以高通的5G解决方案实质上在天线信号升空上是采行尽可能以LTE居多，壮烈牺牲5G网络覆盖的原则，此举也引发业界极大的争议。

不过更加令人担心的是，目前骁龙X505G基带只需要通过外挂的方式和SoC展开拼凑才能充分发挥其5G功能，但据报X505G基带用于的是台积电较早期的28纳米工艺制作，功耗方面恐不理想，因此首批尝鲜高通5G方案（即7纳米的骁龙855外挂28纳米的X50基带）的手机仍不存在诸多不确定性。另外一家芯片巨头英特尔去年也带给了旗下首款5G基带芯片XMM8060，根据英特尔的资料表明，英特尔XMM80605G和高通骁龙X50一样也反对5GNR新的空口协议，既反对28GHz频段（高通称作mmWave毫米波），又反对国内5G市场主推的Sub－6GHz频段，同时还可向下兼容2G／3G／4G网络，甚至还包括对CDMA的反对，所以这一点上英特尔实质上要比高通更为杰出。英特尔首款5G基带XMM8060，预计2019年中对外销售。

（图／英特尔官网）另外值得一提的是，英特尔第二款5G基带芯片XMM8160也早已登场，它构建了2G、3G、4G多种制式在同一块基带芯片上，更进一步优化5G网络属性，可为手机、PC和宽带接入网关等设备获取5G相连，不过失望的是配备这款基带的产品必须在2020年才能上市，外界预估2020年的新iPhone手机有可能将不会用于该基带。对于高通和英特尔的5G基带方案来说，业界普遍认为他们两家的方案都是为了争夺战全球高端市场而制订的。

例如从去年开始高通和苹果公司之间接踵而来巨额通讯专利费的纠纷后，苹果就继续弃用了高通所获取的基带方案转而使英特尔的基带产品，而目前高通5G基带则相赠期望在安卓平台的高端旗舰手机上，而英特尔则期望之后能与苹果维持合作关系，但就目前的市场而言，二者的状况恐都不悲观。在高通方面，由于经济上行的大环境早已造成全球智能手机增长速度上升，且高通核心的国内市场对高端手机的市场需求早已渐渐萎靡，再行再加高通历年来的许可费用模式和产品成熟度，明年的5G市场能否填补因为苹果带给的巨额亏损目前仍尚未可知。至于英特尔的5G产品可以说道就是为了苹果而发售，但据报英特尔XMM8060也遗功耗大，痉挛等问题，且苹果或许有意明年就发售5G手机，这对于英特尔来说毫无疑问也是众多压制。除了高通和英特尔之外，华为的动作也较为快速增长，仍然积极参与3GPP标准工作，其主导的PolarCode（极化码）堪称获得了5GeMBB场景的掌控信道编码方案。

目前华为也公布了5G商用基带巴龙5G01（Balong5G01），某种程度也反对目前各种的5G网络标准，沦为大陆市场的首款5G基带芯片。不过失望的是，根据目前华为的5G基带巴龙5G01的体积尺寸来看，它还无法获取给智能手机用于，更加多代表的是华为在通信上的行业意义。但也有消息回应，给华为手机用于的5G基带将在巴龙5G01基础上调整而来，未来将会在麒麟990芯片上展开构建，代替高通X50这样的外挂模式，目前来看预计要2019年底登场。

而除了以上这几家芯片厂商外，只不过最具备潜力的是另一家国产IC设计公司联发科。目前联发科早已月发售了首款5G基带芯片HelioM70，并展览了配备该基带的5G原型机，可以说道一切早已蓄势待发。根据联发科发布的信息来看，这款芯片将使用台积电的近期工艺制程，在制程上就早已比起于28纳米的骁龙X50极具优势。此外在5G网络上联发科M70依照3GPPRel－155G新的空口标准设计，反对反对独立国家（SA）和非独立国家（NSA）网络架构，不仅能构建对国内市场主推的Sub－6GHz频段的反对，此外还包括5Gbps的速率、高功率终端（HPUE）及其他5G关键技术。

同时由于向下兼容4G／3G／2G，可以智能的分配射频功率给最合适的信号，超过5G／LTE过度期最佳5G覆盖面积。另外和高通一样，联发科技的5G解决方案也将反对毫米波频段，并手牵手诺基亚、NTT、中国移动、华为等业内合作伙伴，构建5G网络的全球反对。所以从网络制式上来看，联发科M70也几乎是一款十分主流的5G芯片。

不过令人点赞的是，联发科不仅发售M70这样的独立国家5G基带芯片，而且其更加将5G基带和SoC统合在一起，打导致5G单芯片解决方案，预计2019年下半年就能销售，2020年就能看见大量用于联发科5G方案的智能手机产品。联发科的5G基带目前显然将不会比高通和英特尔极具优势。

首先从目前的市场来看，这两年高端旗舰机型销量逐步转入“高原期”时代，在此环境之下中高端市场的市场需求越发下降，而这似乎与联发科近些年瞄准的中高端市场相吻合。目前众多消息都指出，明年将打开的5G时代不会是一个熄灭终端用户市场需求的炸点，而联发科对于5G基带芯片组的细致抛光将不会在明后年的市场上被业界广泛寄予厚望。

另外从联发科近期主攻AI的思路来看，未来其5G解决方案势必会融合它自律的NeuroPilotAI开放平台，将智能手机、AR／VR、无人机、平板电脑等多种设备串联一起，而这一步的布局似乎更加可怕，却是联发科目前在无线连接、IoT、智能电视等方面早已强势领先，如果利用5G来构建万物网络，联发科未来将投身于科技生活的方方面面。随着5G基带芯片的大规模发售，5G商业化或许早已出台了日程，但根据实际来看，确实的5G终端大爆发应当不会在2020年。此前联发科董事长蔡明介就回应，实质上现在5G只是新一代技术整体水平提高的一个起点，而不是一个起点。随着5G网络的大规模普及，万物网络的物联网时代也不会随之来临。

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